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福星铜焊膏
福星载铜填料金属（BCu、CuP、RBCuZn）铜焊膏
纯铜和载铜钎焊合金具有极好的强度特性——某些纯铜焊点的强度可接近其基底金属本身的强度。尽管使用高温，但纯铜钎焊要求使用真空或还原气氛，其他合金化的铜成分适用于采用大多数纯铜加热方式：大气中。
当铜与锌或锡组合时（RBCuZn），熔融温度和抗腐蚀性都大福降低。加入氧化铜和/或氧化铁会稍微限制填料金属的流动性，而提高填充性能。加入磷或磷和银时（CuP），所得的填料金属在铜基金属上表现出“自钎”特性。
但是这些BCuP填料金属不应该用于铁或镍基金属，因为有可能发生磷脆化——一种由基底金属/填料金属相互作用引起的弱化状态。
载铜填料金属
福星编号
合金成分
固相线温度
SOLIDUS℃
液相线温度
LIQIDUS℃
规格
AWS A5.8
铜Cu
磷P
银Ag
锌Zn
其他 Others
1800
80
—
—
—
20锡
799℃
890℃
—
1830
90
—
—
—
10锡
954℃
999℃
—
1850
—
—
—
—
100一氧化二铜
1116℃
1149℃
—
E1900
100
—
—
—
—
1082℃
1082℃
BCu1a
EC1900
90
—
—
—
10一氧化二铜
1082℃
1082℃
—
EF1900
95
—
—
—
5三氧化二铁
1082℃
1082℃
—
EM1900-
90
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7一氧化二铜，3三氧化二铁
1082℃
1082℃
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